·半导体生产设备（Semiconductor Equipment）
　　适应于3-12英寸的硅片生产加工，有全自动、半自动与手动的多工位、多功能设备。硅片（Wafer）清洗（RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等）、硅片（Wafer）蚀刻（DHF蚀刻、BHF蚀刻、BOE蚀刻、KOH蚀刻、Nitride Etching砷化镓蚀刻、Oxide Etching光阻去除清洗蚀刻等）（资料备索，欢迎垂询）：